自作パソコンの基礎知識（お役立ち用語集,CPU編）
TIM
Thermal Interface Materialの略です。
熱伝導性材料です。
半導体チップやヒートシンクの表面には
微細な凹凸があります。
そのまま装着するとすき間ができ、
そこが断熱層として働くため、
適切に冷却するためには、薄く柔らかく
均一な表面を持ち、かつ熱を伝えやすい
特性を持つTIMが必要となる。
Ivy Bridge（開発コード名）以降、
CPU表面のヒートスプレッダーと
CPUダイの間のTIMがはんだから
熱伝導性の低いグリスに変わりました。
そのままでは空冷や水冷での
オーバークロックがしにくくなったため、
ヒートスプレッダーを強引に剥がし
（殻割り）、熱伝導率の高いグリスを
塗り直す作業をするユーザーも
現れました。
次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。CPU編）の
拡張命令について、書きますね。