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JEDEC

半導体メモリの規格を決め、仕様書を発行して
いる団体です。

2015年6月時点でJEDEC発行のDDR3の仕様書には
DDR3-800からDDR3-2133まで記載されており、
さらにDDR3-2133ならばオプションも含めて
アクセスタイミングの異なる4種類の仕様が
記載されています。

OCメモリでない定格動作メモリを表す言葉と
して「JEDEC準処メモリ」というような
呼び方をする場合があります。

しかし、前述のようにJEDECの仕様には幅が
あり、判断の決定的な材料にはなりません。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。メモリ編)の
SPDについて、書きますね。

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DDR4 SDRAM

今後の主流となるメモリチップの規格です。
DDRはDouble Data Rateの略で、
動作周波数の2倍の速度で転送できることを
示します。

データ転送の仕組みを改良することで、
DDR3よりも転送速度を高速化しやすくして
います。

実際の転送速度は、DDR3と同様にハイフンの
後に続く数字で示されますが、DDR3でも
DDR4を上回る転送速度のものもあります。

JEDECの公式資料には、DDR4-3200まで、
(ただし詳細資料があるのはDDR4-2666まで)
記載があります。

LGA2011-v3対応のCore i7(Haswell-E)から
導入されています。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。メモリ編)の
JEDECについて、書きますね。

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DDR3L/DDR3L-RS/LPDDR3

DDR3 SDRAMの省電力規格です。
DDR3LよりDDR3L-RSの方が省電力で、
LPDDR3はさらに消費電力が低いです。

駆動電圧は通常のDDR3が1.5V、
DDR3LとDDR3L-RSが1.35Vで、
LPDDR3は1.2Vです。

DDR4にも同様の省電力規格が
用意されています。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。メモリ編)の
DDR4 SDRAMについて、
書きますね。

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マイクロアーキテクチャー

主にCPU内部の命令の流れや処理方法を
指す言葉です。

性能に大きくか関係します。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。メモリ編)の
DDR3L/DDR3L-RS/LPDDR3について、
書きますね。

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プロセス/スレッド

プログラムの実行単位をスレッドと呼びます。

プロセス内で実行される処理の単位として
「スレッド」があり、基本的に1つのコアは
1つのスレッドを実行します(Hyper-Threading
などの同時マルチスレッド機能があれば別)。

プロセス内で複数スレッドを同時に
実行することをマルチスレッドといい、
マルチコアCPUを使うと高速に処理できます。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。CPU編)の
マイクロアーキテクチャーについて、
書きますね。

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動作周波数

半導体回路の動作タイミングです。

性能に大きく影響します。

同じ設計なら周波数が高いほど内部の動作は
速くなり、性能も向上します。

一般に動作周波数が高いと消費電力と
発熱が大きくなります。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。CPU編)の
プロセス/スレッドについて、
書きますね。

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製造プロセス

CPUを構成する回路の製造技術の世代です。

2022年時点ではIntelの7nmが
最新です。

~nmで示される値が小さいほど新しく、
同じ設計なら半導体本体(ダイ)が
小さくなるため、より多くの機能が
盛り込めます。

かつては同じ設計でプロセスが進む
(縮小する)と消費電力の低下が
期待できましたが、昨今は必ずしも
そうとはいえなくなってきています。

ユーザーによる製品選びという観点
からは、製品の新旧を判断する
要素にはなる程度です。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。CPU編)の
ターボ機能について、書きますね。

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拡張命令

x86命令セットの拡張命令のことです。

「MMX」「SSE」に続き、Sandy Bridge
(開発コード名)で「AVX」、
Haswell(同)で「AVX2」が導入されて
いる。

主にマルチメディア処理でよく使われる
演算を高速化することを目的として
いますが、マルチメディア向け以外の
用途にも使われています。

もともと特定処理(圧縮アルゴリズムで
多用する差分検出など)の高速化が
目的なので、有効な事例は限定されるが、
その特定処理においての効果は大きいです。

効果を得るには、CPUとソフトウェア
両方の対応が必要となります。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。CPU編)の
製造プロセスについて、書きますね。

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TIM

Thermal Interface Materialの略です。

熱伝導性材料です。

半導体チップやヒートシンクの表面には
微細な凹凸があります。

そのまま装着するとすき間ができ、
そこが断熱層として働くため、
適切に冷却するためには、薄く柔らかく
均一な表面を持ち、かつ熱を伝えやすい
特性を持つTIMが必要となる。

Ivy Bridge(開発コード名)以降、
CPU表面のヒートスプレッダーと
CPUダイの間のTIMがはんだから
熱伝導性の低いグリスに変わりました。

そのままでは空冷や水冷での
オーバークロックがしにくくなったため、
ヒートスプレッダーを強引に剥がし
(殻割り)、熱伝導率の高いグリスを
塗り直す作業をするユーザーも
現れました。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。CPU編)の
拡張命令について、書きますね。

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TDP

CPUの仕様の一つで、冷却機構を設計する
際の指標となる値です。

単位はW(ワット)です。

TDPは「最大でこの熱量の物体がある
ものとして設計する」ための値であり、
消費電力ではありません。

CPUメーカーによれば、実使用上の
最大消費電力と考えて構わないと
いっています。

TDPが低いと負荷時の消費電力が
低い傾向にあります。

次回は、自作パソコンの基礎知識
(お役立ち用語集。CPU編)の
TIMについて、書きますね。