PC

JEDEC

半導体メモリの規格を決め、仕様書を発行して
いる団体です。

2015年6月時点でJEDEC発行のDDR3の仕様書には
DDR3-800からDDR3-2133まで記載されており、
さらにDDR3-2133ならばオプションも含めて
アクセスタイミングの異なる4種類の仕様が
記載されています。

OCメモリでない定格動作メモリを表す言葉と
して「JEDEC準処メモリ」というような
呼び方をする場合があります。

しかし、前述のようにJEDECの仕様には幅が
あり、判断の決定的な材料にはなりません。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。メモリ編）の
SPDについて、書きますね。

DDR4 SDRAM

今後の主流となるメモリチップの規格です。
DDRはDouble Data Rateの略で、
動作周波数の2倍の速度で転送できることを
示します。

データ転送の仕組みを改良することで、
DDR3よりも転送速度を高速化しやすくして
います。

実際の転送速度は、DDR3と同様にハイフンの
後に続く数字で示されますが、DDR3でも
DDR4を上回る転送速度のものもあります。

JEDECの公式資料には、DDR4-3200まで、
（ただし詳細資料があるのはDDR4-2666まで）
記載があります。

LGA2011-v3対応のCore i7(Haswell-E)から
導入されています。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。メモリ編）の
JEDECについて、書きますね。

DDR3L/DDR3L-RS/LPDDR3

DDR3 SDRAMの省電力規格です。
DDR3LよりDDR3L-RSの方が省電力で、
LPDDR3はさらに消費電力が低いです。

駆動電圧は通常のDDR3が1.5V、
DDR3LとDDR3L-RSが1.35Vで、
LPDDR3は1.2Vです。

DDR4にも同様の省電力規格が
用意されています。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。メモリ編）の
DDR4 SDRAMについて、
書きますね。

マイクロアーキテクチャー

主にCPU内部の命令の流れや処理方法を
指す言葉です。

性能に大きくか関係します。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。メモリ編）の
DDR3L/DDR3L-RS/LPDDR3について、
書きますね。

プロセス/スレッド

プログラムの実行単位をスレッドと呼びます。

プロセス内で実行される処理の単位として
「スレッド」があり、基本的に1つのコアは
1つのスレッドを実行します（Hyper-Threading
などの同時マルチスレッド機能があれば別）。

プロセス内で複数スレッドを同時に
実行することをマルチスレッドといい、
マルチコアCPUを使うと高速に処理できます。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。CPU編）の
マイクロアーキテクチャーについて、
書きますね。

動作周波数

半導体回路の動作タイミングです。

性能に大きく影響します。

同じ設計なら周波数が高いほど内部の動作は
速くなり、性能も向上します。

一般に動作周波数が高いと消費電力と
発熱が大きくなります。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。CPU編）の
プロセス/スレッドについて、
書きますね。

製造プロセス

CPUを構成する回路の製造技術の世代です。

2022年時点ではIntelの7nmが
最新です。

～nmで示される値が小さいほど新しく、
同じ設計なら半導体本体（ダイ）が
小さくなるため、より多くの機能が
盛り込めます。

かつては同じ設計でプロセスが進む
（縮小する）と消費電力の低下が
期待できましたが、昨今は必ずしも
そうとはいえなくなってきています。

ユーザーによる製品選びという観点
からは、製品の新旧を判断する
要素にはなる程度です。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。CPU編）の
ターボ機能について、書きますね。

拡張命令

x86命令セットの拡張命令のことです。

「MMX」「SSE」に続き、Sandy Bridge
（開発コード名）で「AVX」、
Haswell（同）で「AVX2」が導入されて
いる。

主にマルチメディア処理でよく使われる
演算を高速化することを目的として
いますが、マルチメディア向け以外の
用途にも使われています。

もともと特定処理（圧縮アルゴリズムで
多用する差分検出など）の高速化が
目的なので、有効な事例は限定されるが、
その特定処理においての効果は大きいです。

効果を得るには、CPUとソフトウェア
両方の対応が必要となります。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。CPU編）の
製造プロセスについて、書きますね。

TIM

Thermal Interface Materialの略です。

熱伝導性材料です。

半導体チップやヒートシンクの表面には
微細な凹凸があります。

そのまま装着するとすき間ができ、
そこが断熱層として働くため、
適切に冷却するためには、薄く柔らかく
均一な表面を持ち、かつ熱を伝えやすい
特性を持つTIMが必要となる。

Ivy Bridge（開発コード名）以降、
CPU表面のヒートスプレッダーと
CPUダイの間のTIMがはんだから
熱伝導性の低いグリスに変わりました。

そのままでは空冷や水冷での
オーバークロックがしにくくなったため、
ヒートスプレッダーを強引に剥がし
（殻割り）、熱伝導率の高いグリスを
塗り直す作業をするユーザーも
現れました。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。CPU編）の
拡張命令について、書きますね。

TDP

CPUの仕様の一つで、冷却機構を設計する
際の指標となる値です。

単位はW（ワット）です。

TDPは「最大でこの熱量の物体がある
ものとして設計する」ための値であり、
消費電力ではありません。

CPUメーカーによれば、実使用上の
最大消費電力と考えて構わないと
いっています。

TDPが低いと負荷時の消費電力が
低い傾向にあります。

次回は、自作パソコンの基礎知識
（お役立ち用語集。CPU編）の
TIMについて、書きますね。